Intel i Arm zajednički rade mobilne čipsete

Intel Foundry i Arm objavili su partnerstvo na razvoju nove generacije SoC procesora koji kombiniraju Arm jezgre i Intelov 18A proces proizvodnje. Suradnja će se prvo usredotočiti na dizajn mobilnih SoC-ova, ali će omogućiti potencijalno proširenje dizajna na automobilsku industriju, internet stvari (IoT), podatkovne centre, zrakoplovstvo i vladine aplikacije.

"Postoji sve veća potražnja za računalnom snagom potaknuta digitalizacijom svega, ali do sada su kupci imali ograničene mogućnosti projektiranja oko najnaprednije mobilne tehnologije," rekao je Pat Gelsinger, izvršni direktor Intel Corporationa. "Intelova suradnja s Armom proširit će tržišnu priliku za IFS i otvoriti nove mogućnosti i pristupe za bilo koju tvrtku koja želi pristupiti CPU IP-u najboljem u klasi i snazi ​​otvorenog sustava izrade s vrhunskom procesnom tehnologijom."

"Armovi sigurni, energetski učinkoviti procesori u središtu su stotina milijardi uređaja i digitalnih iskustava planeta," rekao je Rene Haas, izvršni direktor Arma. "Kako zahtjevi za računalstvom i učinkovitošću postaju sve složeniji, naša industrija mora uvesti inovacije na mnogo novih razina."

Kao dio svoje strategije IDM 2.0, Intel ulaže u vodeće proizvodne kapacitete diljem svijeta, uključujući značajna proširenja u SAD-u i EU, kako bi zadovoljio održivu dugoročnu potražnju za čipovima. Ova suradnja omogućit će uravnoteženiji globalni lanac opskrbe za sve koji rade na mobilnom SoC dizajnu na CPU jezgrama temeljenim na Armu. Otključavanjem Armovog računalnog portfelja i IP-a svjetske klase na Intel procesnoj tehnologiji, Armovi partneri moći će u potpunosti iskoristiti Intelov model izrade otvorenog sustava, koji nadilazi tradicionalnu proizvodnju i uključuje pakiranje, softver i čiplete.

Intel 18A donosi dvije revolucionarne tehnologije, PowerVia za optimalnu isporuku energije i tranzistorsku arhitekturu RibbonFET gate all around (GAA) za optimalne performanse i snagu.